TSMC, Bu Yıl 9 Yeni Fabrika İçin 42 Milyar Dolar Yatırım Yapacak
2017’den 2020’ye kadar her yıl 3 fabrika inşa eden firma, 2021’den 2024’e bu sayıyı yıllık 5’e çıkardı. Bu yıl ise 9 fabrikayla bir rekor kırmayı hedefliyor. Bu 9 fabrikanın 8’i plaka (wafer), biri ise paketleme tesisidir.
TSMC’nin 9 yeni tesisinin durumu
|
Tesis adı |
Aşama |
Nitelik |
Konum |
Durum |
|
AP7 |
1 |
Gelişmiş paketleme |
Chiayi, Tayvan |
Eylül 2024 itibarıyla inşaat halinde |
|
Fab 20 |
1 |
A16, N2 |
Hsinchu, Tayvan |
2025’in ikinci yarısında donanım kurulumu ve üretim artışı |
|
Fab 21 |
2 |
N3 |
Phoenix, Arizona |
Donanım kurulumu devam ediyor |
|
Fab 21 |
3 |
A16, N2 |
Phoenix, Arizona |
Nisan 2025 itibarıyla inşaat halinde |
|
Fab 22 |
1 |
A16, N2 |
Kaohsiung, Tayvan |
2025’in ikinci yarısında donanım kurulumu ve üretim artışı |
|
Fab 23 – JASM |
2 |
10nm altı |
Kumamoto, Japonya |
Ocak 2025 itibarıyla inşaat halinde |
|
Fab 24 – ESMC |
1 |
N12, N16, N22, N28 |
Dresden, Almanya |
Ağustos 2024 itibarıyla inşaat halinde |
|
Fab 25 |
1 |
A14 (?) |
Taichung, Tayvan |
2025’in sonlarında inşa edilecek |
TSMC’nin yeni kapasite planları oldukça etkileyici. Yılın ilerleyen dönemlerinde, Tayvan’daki Fab 20 ve Fab 22’de N2 (2nm sınıfı) işlem teknolojisi kullanarak çip üretimini artırmayı öngörüyor. Aynı tesisler, 2026’nın sonlarından itibaren TSMC’nin N2P ve A16 (1,6nm sınıfı) işlem teknolojileriyle de üretim yapacak.
Şirket şu an Arizona’daki Fab 21 Faz 1’in üretim kapasitesini artırıyor ve N3 üretimine uygun Fab 21 Faz 2’ye ekipman kurulumuna başlamış durumda. Ayrıca, Nisan 2025’te A16/N2’ye uygun Fab 21 Faz 3’ün inşasına da başlanmıştır. Japonya’daki Fab 23 Faz 2’nin ve Almanya’daki Fab 24 Faz 1’in inşaatı devam etmektedir. Son olarak TSMC, Taichung kentinde Fab 25’inin inşasına yönelik hazırlıklarını sürdürüyor. 2028 yılında faaliyete geçmesi planlanan bu fabrika, A16/N2 sonrası işlem teknolojileri için kullanılacak ve muhtemelen A14 (1.4nm sınıfı) ile daha gelişmiş teknolojilerin üretim merkezi olacaktır.
Bu büyük maliyet, yalnızca artan talep nedeniyle yeni fabrika inşaatından kaynaklanmamakta; aynı zamanda fabrika maliyetlerinin yükselmesi nedeniyle de ortaya çıkmaktadır.
TSMC çiplerine olan talep artıyor; mevcut birçok müşteri siparişlerini artırıyor çünkü yapay zeka işlemcileri, TSMC’nin passé ürünlerine kıyasla daha büyük boyutlara ulaşmakta. Bu durum, daha fazla yonga plakası işlenmesini gerektiriyor.
Yükselen üretim maliyetleri açısından da benzer bir durum geçerlidir. TSMC’nin kullandığı EUV litografi ekipmanları ve diğer karmaşık üretim yöntemleri son derece pahalıdır. ASML’den temin edilen her Low-NA EUV sistemi, yapılandırmaya bağlı olarak yaklaşık 235 milyon dolar fiyatlandırılmakta ve TSMC bu sistemlerin her yıl artan miktarına ihtiyaç duymaktadır.
