SpaceX, Gelişmiş Çip Paketleme Tesisini Kuruyor
Günümüzde SpaceX, Starlink ve diğer pek çok donanımında kullandığı yongaların paketlemesini büyük ölçüde Avrupa merkezli STMicroelectronics aracılığıyla gerçekleştiriyor. Bununla birlikte, artan üretim taleplerini karşılamak amacıyla Tayvanlı Innolux firması da sürece dahil olmuş durumda. Anlaşılan o ki, şirket dış tedarikçilere olan bağımlılığını azaltmaya yönelik stratejik bir dönüşüm sürecine girmekte.
ABD’nin yarı iletken bağımsızlığına katkı
SpaceX’in bu hamlesi, ABD’nin yarı iletken bağımsızlığı hedefiyle de örtüşmekte. Şirket geçtiğimiz yıl, Teksas’ın Bastrop kentinde ülkenin en büyük baskılı devre kartı (PCB) üretim tesisini açmıştı. Bu tesis, özellikle Starlink uydularına devre kartı tedarikini güvence altına almayı amaçlıyor. Yeni yonga paketleme tesisi, bu dikey entegrasyonu daha da kuvvetlendirecek. Özellikle FOPLP süreçlerinin bazı aşamaları -bakır kaplama, lazerle doğrudan görüntüleme ve yarı eklemeli işlemler gibi- PCB üretimi ile benzerlik göstermesi bu genişlemeyi daha anlamlı kılmakta.
SpaceX’in halihazırda yörüngede 7.500’den fazla aktif uydusu mevcuttur ve bu sayının 32.000’in üzerine çıkması planlanmaktadır. Ayrıca şirket, ABD hükümeti için stratejik öneme sahip çeşitli uydu projelerini yürütmektedir.
Öte yandan, çip paketleme tesislerinin sayısı ABD’de artış göstermektedir. TSMC, 2025 yılında 42 milyar dolarlık bir yatırım ile gelişmiş paketleme tesisi kurmayı planlıyor. Intel, 2024 başında New Mexico’da 3,5 milyar dolarlık Foveros 3D paketleme tesisini devreye alacak. GlobalFoundries ise New York’taki fabrikasını genişleterek 575 milyon dolarlık paketleme ve fotonik tesisi inşa etti. Şirket, daha sonra ABD’de 16 milyar dolarlık ek bir yatırım daha duyurdu.
