Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) teknolojisi, önümüzdeki 10 yılda geçerli olacak yeni bir yol haritasıyla karşımıza çıkıyor. KAIST (Kore Bilim ve Teknoloji Enstitüsü) ve Tera laboratuvarı tarafından yapılan sunuma göre, HBM4’ten başlayarak HBM8’e kadar ulaşan yeni nesil bellek teknolojileri, yapay zeka odaklı GPU’ların sınırlarını yeniden belirleyecek. 2038 yılına kadar 15.000W seviyesine ulaşacak GPU‘lar ve tek bir bellek yığınında 240GB kapasite sunan HBM çözümleri geliyor.
HBM4: 2026’da başlayacak yeni dönem
HBM4 bellekleri 2026 yılında raflara çıkacak. Nvidia’nın yeni nesil Rubin R100 ve AMD’nin Instinct MI500 hızlandırıcıları, bu belleği ilk kullanan çiplerden olacak. Rubin GPU’su 8 HBM4 bellek alanına sahipken, daha güçlü Rubin Ultra, bu sayıyı 16’ya çıkarıyor. 728mm²’lik devasa yonga alanı, 2200W toplam çip gücü ile geliyor. Bu, mevcut nesil Blackwell B200‘ün neredeyse iki katı. Tam Boyutta Gör
AMD’nin MI400 hızlandırıcısı, 432GB’a kadar HBM4 belleği ve 19.6TB/s’ye kadar bant genişliği sunarak dikkat çekiyor.
HBM4 teknik özellikleri:
2048-bit IO arayüzü
8Gbps veri hızı
2TB/s bant genişliği (yığın başına)
36-48GB bellek kapasitesi (yığın başına)
75W güç tüketimi
Doğrudan çip sıvı soğutma (DTC)
HBM4’ün ardından gelecek olan HBM4E, 10Gbps veri hızı ve 2.5TB/s bant genişliği ile daha fazla performans sunacak. 12-Hi (katman) ve 16-Hi yığın mimarileri ile 48-64GB kapasiteye kadar çıkabiliyor. Bu nesil de sıvı soğutma ile çalışacak şekilde tasarlandı.
HBM5: 2029’da Feynman GPU’ları ile geliyor
Tam Boyutta Gör
HBM5, 2029 yılında Nvidia’nın planlanan Feynman AI GPU mimarisi ile birlikte tanıtılacak. Bellek genişliği 4096-bit’e yükselirken, yığın başına bant genişliği 4TB/s’ye ulaşacak. Kapasite ise yığın başına 80GB’a kadar çıkabilecek.
40Gb DRAM yongaları
100W güç tüketimi (yığın başına)
Sıvı daldırmalı (immersion) soğutma
HBM6: 20 katmanlı yığınlara geçiş
Tam Boyutta Gör
HBM6 ile ilk defa 20-Hi bellek yığınları kullanılacak. IO hızı 16Gbps ve yığın başına 8TB/s bant genişliği sağlanacak. Bu nesilde 96-120GB bellek kapasitesi sunulacak ve yığın başına güç tüketimi 120W’a çıkacak. Asimetrik TSV, hibrit interposer mimarisi, dahili ağ anahtarı (network switch) ve köprü yongaları ön planda olacak. HBM6, yığın başına 120W güç tüketecek.
HBM7: 2035’te 192GB kapasiteye ulaşacak
Tam Boyutta Gör
HBM7, 2035 yılında tanıtılması öngörülen ve yapay zeka GPU’larında 6.1TB HBM belleğe ve toplamda 15.000W GPU gücüne ev sahipliği yapacak. 8192-bit IO hattı ve 24Gbps pin hızıyla her yığın 160-192GBkapasite sunabilecek. Yine burada yığın başına 160W tüketim olacak.
HBM8: 2038 ve sonrasında
Tam Boyutta Gör
HBM8, 2038 yılına kadar piyasaya sürülmesi beklenmeyen, fakat şimdiden heyecan yaratan üst düzey bellek standardı olacak. Bu nesilde bellek teknolojisinin ulaştığı seviye, yalnızca kapasite bakımından değil, bant genişliği ve enerji tüketimi açısından günümüz sınırlarını çok aşacak. HBM8, öncelikli olarak HBM7’ye göre IO hatlarını iki katına çıkararak tam 16.384-bit genişliğe ulaşacak. Bununla birlikte, her bir yığın başına 64TB/s gibi olağanüstü bir bellek bant genişliği sunmak mümkün olacak. Her bir DRAM yongası 80Gb kapasiteye sahip olacak ve 20-24 katmanlı (Hi) yığın mimarisi ile birlikte 200 ila 240GB bellek kapasitesi mümkün hale gelecektir. Bu bellekler ise 180W seviyesinde güç tüketecek.
