Intel, yenilikçi paketleme teknolojilerinde elde ettiği yeni ölçeği ve mimari esnekliği tanıttı. Şirketin sunduğu konsept tasarımlar, 18A ve 14A üretim süreçleri ile Foveros 3D ve EMIB-T teknolojilerinin entegrasyonunu gösteriyor. Geleneksel mutlak sınırlarının ötesine geçen son derece büyük ve modüler çoklu yonga (chiplet) çözümleri ile HPC, yapay zeka ve veri merkezleri odaklı yeni nesil işlemciler için sektör standartlarını yenilemeyi amaçlıyor.
Intel paketleme alanındaki gücünü sergiledi
Tanıtımda dikkat çeken en önemli unsurlardan biri, 12 katın üzerinde ölçeklenebilirlik sunan mimari yapı oldu. Bu yapı, tek bir pakette 16 hesaplama kısmı ve 24 HBM bellek barındıran tasarımlar oluşturuyor. Bu yaklaşım, TSMC’nin A16 süreçleri ile CoWoS-L çözümleriyle doğrudan rekabet ederken, Intel bellek tarafında da mevcut standartlardan fazlasını vaat ediyor. HBM3, HBM3E, HBM4, HBM4E ve HBM5 gibi gelecekteki bellek protokollerine tam destek sağlıyor.Intel’in modellerinin merkezinde 18A-PT üretim süreci ile üretilen bir hesaplama yongası yer alıyor. Bu yonga, yüksek oranda SRAM içeren ve Intel’in Clearwater Forest mimarisindeki gibi benzeri bir yapı sunuyor. Clearwater Forest işlemcilerinin, 18A sürecine dayanan üçlü yonga tasarımına sahip olduğu ve 576 MB L3 önbellek içerdiği biliniyor. Clearwater Forest’ın yongaları, Intel 3 sürecinde imal edilmişti; dolayısıyla 18A-PT ile SRAM yoğunluğu ve enerji verimliliği artırılacak. Tam Boyutta Gör
Bu taban yonganın üzerine yerleştirilen ana hesaplama yongaları, Intel 14A veya 14A-E üretim süreçleriyle oluşturuluyor. Bu üst katmanda CPU çekirdekleri, yapay zeka hızlandırıcıları ve çeşitli IP blokları konumlandırılabiliyor. Foveros Direct 3D teknolojisiyle ultra ince hibrit bağlantı yöntemi kullanılarak, bu yapı üç boyutlu tasarlanmış. Intel, bu yaklaşımın performans ve watt başına verimlilik alanında önemli avantajlar sağladığını belirtiyor. Tam Boyutta Gör
Yongalar arası yüksek bant genişliği sağlayan bağlantılar EMIB-T üzerinden gerçekleştiriliyor. Geleneksel EMIB tasarımını geliştiren yeni sürüm, TSV entegrasyonuyla daha yüksek veri aktarım hızları ve büyük yonga entegrasyonları olanağı sunuyor. Intel’in sergilediği en büyük konseptte, 24 HBM bellek pozisyonu ve ayrıca 48 adet LPDDR5X bellek denetleyici bulunuyor ve bu yapı, büyük dil modelleri ve yoğun bellek ihtiyacı olan yapay zeka uygulamaları için dikkate değer bir kapasite sunuyor.
Intel, bu ileri paketleme vizyonunun sadece kendi ürünleri için değil, aynı zamanda dış müşteriler için de tasarlandığını belirtiyor. Şirket, 14A sürecinin özellikle üçüncü taraf müşterilere odaklandığını, buna karşılık 18A’nın öncelikli olarak Intel’in kendi ürünlerinde kullanılacağını ifade etti.
Somut adımlara dönüşmesi gerek
Tam Boyutta Gör
Kağıt üzerinde Intel’in sunumları çok etkileyici olsa da, aşılaması gereken engeller bulunuyor. Geçmişte karmaşıklığı nedeniyle Ponte Vecchio hızlandırıcısı, verimlilik sorunları ve zamanlamalar nedeniyle beklentileri karşılayamamıştı; bazı projeler de iptal edildi. Şu an Intel, Jaguar Shores ve yapay zeka odaklı Crescent Island GPU ile güçlü bir dönüşüm planlıyor. Ancak asıl kritik aşama, 14A teknolojinyle büyük üçüncü taraf anlaşmalarını gerçekleştirmek olacak.
Intel’in bu konseptleri henüz somut bir ürüne dönüşmemiştir. Hangi firmaların, hangi işlemcilerde Intel’in Foveros 3D ve EMIB-T tabanlı 14A/18A paketleme çözümlerini kullanacağı konusunda net bilgiler yok. Ancak şirketin paylaştığı detaylı vizyon, Intel’in ileri paketleme alanında sektördeki en iddialı oyunculardan biri olma hedefini sürdürdüğünü göstermektedir.
