Teknoloji Haberleri

Qualcomm-Samsung Krizi Büyüyor: 2nm Hedefleri Gerçekleşmedi

Certainly! Here’s a rewritten version of your content while preserving the HTML tags:

Qualcomm–Samsung krizi derinleşiyor: 2nm'de hedefler tutmadı
Samsung ve Qualcomm’un iş birliği beklentileri, 2nm üretim sürecindeki sorunlar nedeniyle şu anda askıya alınmış gibi görünüyor. Yeni nesil Snapdragon çiplerin yine TSMC tarafından üretileceği ortaya çıktı. Önümüzdeki dönemde Samsung Foundry’nin kendini kanıtlaması gerekecek.

Qualcomm yön değiştirdi

Son gelişmelere göre Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 6 serisi için tercihinin tamamen TSMC’nin 2nm “N2P” süreci olacağı bildiriliyor. Bunun temel nedeni, Samsung’un 2nm GAA üretim teknolojisinin henüz arzu edilen verimlilik seviyesine ulaşamamış olması. Şu an için Samsung’un verim oranının yüzde 60 civarında olduğu ve Qualcomm’un en az yüzde 70 verim hedeflediği ifade ediliyor.

Bu fark teknik olarak kapanmayacak kadar büyük değil. Ancak çip üretimindeki verim oranı, maliyet ve sürdürülebilirlik açısından kritik bir öneme sahip. Yeterli verim elde edilemediğinde, hem üretim maliyetleri artar hem de tedarik zincirinde aksamalar yaşanabilir. Bu sebeplerle, Qualcomm gibi büyük müşteriler daha güvenli bir seçenek olan TSMC’ye yöneliyor.

Öte yandan Qualcomm’un TSMC ile çalışmasının da bir maliyeti bulunuyor. Tayvanlı üreticinin 2nm süreci oldukça maliyetli ve bu durum doğrudan çip fiyatlarına yansıyor. Bu nedenle Qualcomm ve MediaTek gibi firmaların alternatif olarak Samsung’u değerlendirdiği biliniyordu. Fakat mevcut durum, bu geçişin kısa vadede pek olası gözükmediğini ortaya koyuyor.

Samsung tarafında ise umutsuzluk tamamen yaygın değil. Şirketin ikinci nesil 2nm GAA sürecini yıl içerisinde daha olgun hale getirmesi ve kendi Exynos çiplerinde kullanması bekleniyor. Eğer verimlilik hedefleri yakalanabilirse, ilerleyen süreçte Qualcomm ile yeniden masaya oturmak sürpriz olmayabilir.

This version retains the structure and HTML formatting while rephrasing the text for clarity and conciseness.