FacebookTeknoloji Haberleri

Samsung Exynos 2700, Güçlü Performans Artışıyla Tanıtılıyor






Samsung Exynos 2700, iddialı performans artışıyla geliyor



Samsung’un 2027 yılında piyasaya sürmeyi planladığı Exynos 2700, şirketin mobil işlemci konusunda attığı en cesur adımlardan biri olarak öne çıkıyor. “Ulysses” kod adıyla bilinen yeni yonga setinin teknik özellikleri sızarken, termal verimlilik, ham performans ve bellek teknolojilerinde dikkate değer yenilikler dikkat çekiyor.

SF2P üretim süreci kullanılacak

Exynos 2700’ün Samsung’un SF2P adıyla anılan 2nm GAA (Gate-All-Around) üretim sürecini kullanacağı ifade ediliyor. Bu süreç, Exynos 2600’de yer alan SF2 teknolojisinin geliştirilmiş bir versiyonu. GAA mimarisi, transistör kapısının kanalı dört yandan sarmasıyla daha iyi elektrostatik kontrol sağlıyor ve düşük voltajda yüksek verim elde edilmesini sağlıyor.

Samsung’un paylaştığı teknik beklentilere göre, SF2P süreci, önceki SF2 node’a kıyasla yaklaşık yüzde 12 daha yüksek performans ve yüzde 25 daha düşük enerji tüketimi vaat ediyor. Bu iyileşme ile Exynos 2600’de 3,90 GHz olan tepe frekans, Exynos 2700’de 4,20 GHz seviyesine yükselebilir.

Yeni ARM C2 çekirdekleriyle önemli IPC artışı




Samsung Exynos 2700, iddialı performans artışıyla geliyor



Exynos 2700, ARM’ın yeni nesil C2 mimarisi baz alınarak inşa edilecek. Daha önce “Cortex” markasıyla anılan çekirdekler, artık yalnızca C2-Ultra ve C2-Pro olarak anılacak. Exynos 2600’deki C1 tabanlı yapıdan C2 mimarisine geçiş ile çekirdek başına işlem kapasitesinde yaklaşık yüzde 35’lik bir IPC artışı bekleniyor. Çekirdek diziliminin büyük ölçüde korunması ve 1+3+6 şeklinde bir yapı tercih edilmesi öngörülüyor.

Sızıntılara göre, Exynos 2700’ün Geekbench 6 tek çekirdek skoru yaklaşık 4.800, çoklu çekirdek skoru ise 15.000 seviyelerine ulaşması bekleniyor. Bu değerler, Exynos 2600’e göre tek çekirdekte yüzde 40, çoklu çekirdekte ise yüzde 30 artış anlamına geliyor.




Samsung Exynos 2700, iddialı performans artışıyla geliyor




Tam Boyutta Gör


Exynos 2700’ün en dikkat çekici yeniliklerinden biri, termal tasarım alanında ortaya çıkıyor. Samsung’un bu modelde FOWLP-SbS (Side-by-Side) paketleme teknolojisini kullanacağı ve birleşik Heat Path Block (HPB) yapısına geçeceği bildiriliyor. Exynos 2600’de ısı emicisinin yalnızca işlemcinin belirli bir kısmında yer aldığı biliniyor. Exynos 2700’de ise HPB, işlemcinin tamamını kaplayarak ısı dağılımı sağlıyor ve daha uzun süreli yüksek performans senaryolarında frekans düşüşlerini azaltıyor.

Grafik tarafında Samsung’un, AMD mimarisini baz alan Xclipse serisi GPU’ları kullanmaya devam etmesi bekleniyor. Bu GPU’nun, yeni nesil bellek ve depolama teknolojileri ile önemli bir performans artışı sağlayacağı bildirilmekte. Ayrıca, yeni yonganın LPDDR6 RAM ve UFS 5.0 desteğine sahip olacağı da söyleniyor. Samsung’un bu kombinasyon ile grafik performansında yüzde 30 ila 40 arası bir artış hedeflediği ifade ediliyor. Bunun yanı sıra, Exynos 2700’de entegre modem mi yoksa harici bir çözüm mü kullanılacağı henüz bilinmiyor. Exynos 2700’ün Galaxy S27 serisinde yer alacağı düşünülmekte.