iPhone’un Gelecek Planları Açıklandı: Yeni Çip ve Tasarım Detayları!

iPhone 17’nin açığını iPhone 18 kapatacak

Alınan bilgilere göre, iPhone 17 modellerine yönelik talep, hem ABD’de gündeme gelen Trump dönemi tarifeleri nedeniyle yükseldi, hem de yapay zeka alanındaki gecikmeler kullanıcı ilgisini azalttı. JP Morgan analistlerine göre bu durum, Apple’ın satış beklentilerini doğrudan etkiledi. iPhone 17’nin üretim tahminleri, iPhone 16’ya kıyasla yüzde 9 daha düşük bir seviyeye düşürüldü.

Yeni A20 çip ve AI özellikleri geliyor

Ayrıca, iPhone 18 serisi, Apple’ın ilk katlanabilir modelini de içerecek. Henüz geliştirme aşamasında olan bu cihaz hakkında bazı ekran, çözünürlük ve tasarım detayları sızmış durumda. Katlanabilir modelin iPhone 18 Pro serisinin bir parçası olarak piyasaya sürülmesi bekleniyor. İç donanım tarafında, Apple A20 çipi yer alacak.

TSMC’nin 2nm üretim süreciyle geliştirilen bu işlemci, WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme teknolojisini kullanıyor. Bu sayede CPU, GPU ve bellek gibi bileşenler, wafer seviyesinde entegre edilerek yüksek verimlilik sağlanacak. A20’nin, A19 Pro’ya kıyasla aynı güç tüketiminde yüzde 15 daha yüksek performans sunacağı iddia ediliyor. Ayrıca, altı kanallı bellek yapısıyla daha fazla bant genişliği sağlanacak.

Tam Boyutta Gör